Le marché des semi-conducteurs est dominé par les américains et les asiatiques. De leur côté, les européens sont (presque) absents de ce secteur stratégique. Dans un effort majeur pour donner à l’Europe une place de choix dans l’écosystème mondial de conception et de fabrication de semi-conducteurs, 17 États membres de l’UE ont signé cette semaine une déclaration commune pour s’engager à travailler ensemble au développement de processeurs embarqués à faible consommation de nouvelle génération et de technologies de processus avancées à 2 nm. Dans le cadre de ce programme, une enveloppe de 145 milliards d’euros sera dédiée au financement de cette initiative sur les 2 à 3 prochaines années.
Rappelons dans ce cadre qu’actuellement, les processeurs les plus développés utilisent un process de 5 nm. Samsung et TSMC ont été les premiers à développer des processeurs en 3 dont l’arrivée sur le marché est attendue en 2022. Pour les processeurs de 2 nm, seuls TSMC et Intel disposent actuellement de produits de cette gamme dans leur roadmap et ce, pour l’an 2023.
Reconnaissant la nature fondamentale des processeurs embarqués, de la sécurité et des technologies de pointe des semi-conducteurs dans tous les domaines, des voitures, équipements médicaux, téléphones mobiles et réseaux à la surveillance environnementale, aux appareils et services intelligents, la Commission européenne a déclaré que c’était la raison pour laquelle ce projet a été mis en place. Le but étant d’être en mesure de rivaliser au niveau mondial et avoir la capacité de concevoir et de produire les processeurs les plus puissants.
L’initiative conjointe entre les 17 États membres vise à renforcer la coopération et à accroître les investissements tout au long de la chaîne de valeur des semi-conducteurs sur les équipements et les matériaux, la conception, la fabrication et le conditionnement avancés, lorsque cela est possible grâce aux Fonds de relance et de résilience, un programme plus large engagé en faveur des agendas numériques.
Dans le cadre de ce dernier fonds, sept domaines phares sont destinés à l’investissement et à la réforme, et l’un d’entre eux est le produit phare «scale-up», dont les semi-conducteurs sont un composant essentiel. Les États membres peuvent mobiliser les acteurs industriels pour concevoir un projet phare européen ambitieux sous la forme d’un deuxième projet important d’intérêt européen commun (IPCEI).
Le cadre européen IPCEI vise à permettre aux États membres de remédier aux défaillances du marché lorsque les initiatives privées soutenant l’innovation ne se concrétisent pas en raison des risques importants que ces projets comportent. Le premier IPCEI sur la microélectronique annoncé en 2018 impliquant la France, l’Allemagne, l’Italie et le Royaume-Uni vise à achever ses projets d’ici 2024 et se concentre sur le soutien à la R&D et à l’innovation dans les puces écoénergétiques, les semi-conducteurs de puissance, les capteurs intelligents, les équipements optiques avancés et les matériaux composites. Les projets de cet IPCEI sont répertoriés ici.
Thierry Breton, commissaire au marché intérieur à l’UE, a indiqué que “les fabricants de puces européens bénéficient d’une forte présence mondiale sur les marchés verticaux tels que les systèmes embarqués pour la fabrication automobile et industrielle. L’Europe a également une position technologique forte dans les réseaux mobiles, y compris les technologies 5G actuelles et les technologies 6G émergentes. Cependant, la part de l’Europe sur le marché mondial des semi-conducteurs de 440 milliards d’euros est d’environ 10%, bien en deçà de sa position économique. L’Europe est de plus en plus dépendante des puces produites dans d’autres régions du monde – notamment celles utilisées pour les communications électroniques, le traitement des données et les tâches de calcul, y compris les processeurs.”
À travers cette collaboration, les signataires de cette déclaration conviennent de travailler ensemble pour renforcer les capacités de l’Europe à concevoir et éventuellement fabriquer la prochaine génération de processeurs fiables et de faible puissance, pour des applications dans la connectivité haut débit, les véhicules automatisés, l’aérospatiale et la défense, la santé et l’agroalimentaire, intelligence artificielle, centres de données, photonique intégrée, supercalcul et calcul quantique, entre autres initiatives pour renforcer l’ensemble de la chaîne de valeur de l’électronique et des systèmes embarqués. En outre, l’Europe peut consolider sa position grâce à une action conjointe et intégrée ciblant des applications et des produits à haute valeur ajoutée, ainsi qu’une intégration système complexe et forte de la technologie dans son ensemble.
